자동화 된 PCB Depaneling 커터 장비
1. 절단 표면은 매끄럽고 평평하며 치핑 또는 버가 없습니다. 높은 패널 분리 정확도 2. 전산화 된 지능 제어는 패널 분리 응력을 줄입니다. 실제 테스트 된 패널 분리 응력은 밀링 커터 유형 패널 분리의 절반 미만입니다. 실제 패널 분리 속도가 초당 100mm를 초과하는 높은 패널 분리 효율 4. 장비 정확도 : ± 0.01mm. 패널 분리 정확도 : ± 0.05mm.
제품 소개
이 기계는 50 x 50 mm ~ 350 x 380 mm 범위의 패널 크기를 지원하며 패널 두께를 0.4 mm에서 3.6 mm까지 처리 할 수 있습니다. 기계의 작동 속도는 0 ~ 200mm/s로 조정 가능하며 제품 처리 정확도는 ± 0.5mm입니다. 220V 전원 공급 장치에서 작동하며 정격 전력은 4kW입니다.
이 기계에는 CCD 카메라 포지셔닝 시스템과 고정밀 제어를위한 Mark Point 교정 기능이 장착되어 있습니다. 또한 깨끗한 생산을 보장하기 위해 듀얼 상단 및 하부 진공 포트가 특징입니다. 코어 절단 장치에는 최대 13,000 rpm의 800 와트 모터가 장착되어 있습니다. 듀얼 작업 플랫폼을 특징으로하며 분할을위한 회전 헤드를 지원하며 톱니 모양의 블레이드를 사용하여 패널을 별거합니다.
전체 치수는 길이가 1065mm, 폭은 1065mm, 높이 1520mm이며 다양한 생산 환경의 공간 요구 사항을 충족합니다.
고출력 고속 스핀들은 안정적이고 부드러운 절단을 보장하고 90도 회전 절단을 지원합니다.
밀봉 된 먼지가없는 모듈은 먼지가 효과적으로 리드 나사에 부착되는 것을 방지하여 유지 보수가 더 쉬워집니다.
듀얼 스테이션, 듀얼 세포 포트는 효과적으로 제품을 흡수하여 흔들림을 방지하고 탁월한 먼지 제거를 제공합니다.
갠트리 수평 구조, 좋은 대칭, 높은 안정성 및 우수한 강성을 채택합니다.
뒷면의 구성 요소는 V 그루브를 방해합니다
다중 패널 V 그루브 제품
의료 제품, 후면의 구성 요소는 V 그루브를 방해합니다
V 그루브의 뒷면은 케이블 타이로 덮여 있습니다.
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