인라인 PCB 보드 절단기
일방적 작업 크기: 300mm×350mm
4축 서보 드라이브: X, Y1, Y2, Z
X-Y AC 서보 속도: 0-1000mm/초
Z AC 서보 속도: 0-800mm/초
X-Y 반복성 정확도: ± 0.02mm
제품 소개
사양 매개변수
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1. 일방적인 작업 크기 |
300mm×350mm |
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2. 4축 서보 드라이브 |
X, Y1, Y2, Z |
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3. X-Y AC 서보 속도 |
0-1000mm/초 |
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4. Z AC 서보 속도 |
0-800mm/초 |
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5. X-Y 반복성 정확도 |
±0.02mm |
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6. 절단 정확도 |
±0.05mm |
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7. CCD 카메라 교정 정확도 |
±0.01mm |
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8. 플레이트 응력 값 |
300u 이하 ε |
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9. 일본의 NSK 스핀들 속도 |
최대 60000rpm |
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10. 공구 직경 |
0.8-3.0mm |
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11. PCB 보드 절단 두께 |
0.2mm-6.0mm |
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12. 집진기 전원 |
3HP(옵션 5HP) |
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13. 집진 캐비닛 크기 |
640mm×785mm×1760mm (D×W×H) |
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14. 기계 크기 |
1075mm×1430mm×1460mm (D×W×H) |
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15. 호스트와 집진기의 무게 |
800KG |
제품특징
완전 자동 PCB 스플리터는 보드 절단 및 분할을 위한 고속 NSK 스핀들을 채택하여{0} 절단 응력을 크게 줄이고 고정밀도, 낮은 관성 및 빠른 응답을 제공합니다.
수동 오류를 방지하고 공공 안전 요구 사항을 준수하기 위해 이중 Y{0}}축 작업대의 PCB 선택 및 배치 영역에 격자 안전 시설을 설치합니다.
창 조작 인터페이스는 그래픽 창 조작 인터페이스를 통해 중국어와 영어 간 전환에 친숙합니다. 편집 프로그램은 간단하며 다지점 프로그램을 빠르게 완료할 수 있습니다-.
소프트웨어 사용자는 오작동 및 기타 동작을 방지하기 위해 여러 계층의 관리 권한을 갖습니다.
전자동 PCB 스플리터 아래의 진공 청소기는 밀폐형 설계를 채택하고 흡입구는 45도 비스듬한 각도를 채택하여 내부에서 발생하는 먼지의 와류 현상을 줄입니다.
상부 진공 흡입 구조(옵션)는 정전 브러시를 채택하여 절단 지점을 밀봉하고 단일 절단 지점에 대해 독립적으로 진공 청소하여 진공 흡입 효과를 크게 향상시킵니다.
밀링 커터 감지 시스템은 광전 센서를 채택하여 밀링 커터의 상태를 실시간으로 모니터링하여 절삭 후 계속 작동하는 등의 현상을 효과적으로 방지합니다.
소프트웨어는 밀링 커터 분할 기능을 설정하고 자동으로 절단을 보정하며 밀링 커터의 수명을 연장하고 비용을 절감합니다.
기계의 역할 분류 및 장점
1. 보드 스플리터의 기술 분류 체계
기판 재료 적응의 분류
PCB 보드 스플리터: 견고한 인쇄 회로 기판(FR-4/CEM-3 등) 전용 V-CUT 슬릿팅
FPC 보드 스플리터: 연성 회로 기판(PI/PET 기판)의 장력 제어 슬리팅 최적화
금속- 기반 보드 분할기: 통합 방열 설계를 갖춘 알루미늄/구리 기판용 특수 슬리팅 장비
슬리팅 공정 기술 매트릭스
프로세스 유형
핵심 기술 기능
일반적인 애플리케이션 시나리오
기계 칼 유형
서보{0}}구동 정밀 절단
직선/단순 곡선 보드 분할
스탬핑 유형
프로그레시브 다이 연속 스탬핑
표준화된 형상 대량생산
CNC 밀링 커터 유형
다{0}}축 연결 3차원 밀링-
높은-복잡도의 특수-형판 가공
레이저 종류
CO2/UV 레이저 열분해
0201 미만의 마이크로{0}}피치 절단
드릴링 세분화
마이크로홀 배열 응력 해제 기술
모듈러 유닛 분리
II. 자동화 생산의 핵심가치
생산 효율성 차원
단일 기계 용량은 수동 라인의 3~5배입니다.
무인 연속생산 지원(MTBF>2000h)
전체 장비 효율(OEE) 95% 이상
품질 관리 지표
절단 위치 정확도: ±20μm(3σ)
연평균 수익률: 99.8%±0.15%
공정 능력 지수 CPK 1.67 이상
경제적 이익 분석
단위인건비 65~75% 감소
재료 활용도 92.5%±2%로 증가
ROI 주기: 5~8개월(표준 용량)
분할 기계 제조업체
지능형 패널 디패널링 시스템 기술 백서
I. 정밀 모션 제어 시스템
산업용-급 PLC 및 모션 컨트롤러의 듀얼{0}코어 협업 아키텍처를 기반으로 다음과 같은 핵심 성능을 제공합니다.
반복 위치 정확도: ±0.005mm(ISO 9283 표준 준수)
실시간-프로그램 응답: 2ms 주기 새로 고침 이하
지능형 결함 진단: 98% 이상 유형 자동 식별
II. 지능형 제조 모듈
고속-패널 디패널링 워크스테이션
최대 생산 능력: 1200개/시간(IPC-9850 표준 작업 조건)
빠른 전환: 3분 이내(픽스처 전환 포함)
지속적인 작동 능력: 72시간 MTBF로 검증됨
다차원-안전 보호 시스템
3-레벨 연동 보호(기계적 하드 제한/그레이팅 커튼월/AI 동작 인식)
비상 정지 응답: 0.1초 이하(EN ISO 13849-1 인증)
안전 성과: 작업 관련 부상 발생률-이 99.2% 감소했습니다(기존 생산 라인 대비).
III. 주요 하위 시스템 매개변수
기능 모듈
기술 사양
성능 특성
고정밀 시각 시스템-
500만 화소 글로벌 셔터 CCD
하위-픽셀 위치 정확도 0.01mm
자동 공구 시스템
6-스테이션 서보 구동 공구 매거진
핫-스왑 도구 변경 8초 이하
자재 이송 시스템
보쉬 렉스로스 선형 가이드
정격 수명 100,000시간
IV. 운영 효율성 지표
노동생산성 : 8~10배 증가(실측치)
상품 적격률 : 99.7% 이상 (CPK 1.67 이상)
에너지 효율: 기계 장비 대비 40% 에너지 절약
품질 보증 및 애프터{0}}판매 서비스
- 전체 장비 보증 기간은 1년입니다. 품질 문제가 있는 경우 판매 후 유지보수 및 교체를 무료로 제공합니다.-
- 애프터 서비스 담당자는{1}}회사의 전문 기술 인력으로, 회사의 정규 교육, 시험 및 자격을 취득한 후 단독으로 작업합니다. -판매 부서에서는 장비가 정상적으로 작동하지 않는 등의 장비 고장 통지를 받은 후 24시간 이내에 회신합니다.
- 당사의 애프터 서비스 담당자는-토요일, 일요일 및 공휴일에 관계없이 하루 24시간 대기하고 있습니다.
자주 묻는 질문 1 – PCB 보드 절단기: 모터는 작동하지만 블레이드는 작동하지 않거나 이동이 꺼지거나 표시등이 꺼집니까?
블레이드가 회전하지 않으면 후면 커버를 열고 커플링의 고정 나사를 조이십시오. 부정확한 이동의 경우 먼저 카운터 센서를 청소하십시오. 그래도 도움이 되지 않으면 카운터를 교체하세요. 표시등이 계속 꺼져 있으면 퓨즈가 단선되었는지 확인하고 비상 정지 스위치가 해제되어 있는지 확인하십시오.
자주 묻는 질문 2 – PCB 보드 절단기: 블레이드가 왼쪽 또는 오른쪽 플레이트에 부딪힘 – 해결 방법?
이는 일반적으로 해당 쪽의 이동 제한 센서에 결함이 있거나 먼지로 오염되어 발생합니다. 센서 청소부터 시작하십시오. 충돌이 지속되면 측면 센서를 교체하십시오. 그러면 장비가 정상적인 이동 제한을 다시 시작합니다.
FAQ 3 – PCB 보드 절단기는 어떻게 생산 효율성과 정밀도를 향상합니까?
이를 통해 생산 주기가 단축되고, 진행 중인 작업 재고가 줄어들며, 빠른 배송이 가능해집니다. 고정밀 가이드 및 검사 구성요소를 통해 조립 정확도가 보장됩니다. 낮은 실패율과 짧은 설정 시간은 전반적인 생산성 향상에 더욱 기여합니다.
FAQ 4 – PCB 보드 절단기: 비용 및 품질 관리의 이점은 무엇입니까?
일관된 제품 품질을 보장하고 불량률을 낮춥니다. 고속 연속 작동으로 제조 비용이 절감되는 동시에 빠른 전환 기능을 통해 변화하는 수요에 유연하게 적응할 수 있어 생산 라인의 대응력과 비용 효율성이 향상됩니다.
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