인라인 PCB Depanel 기계
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인라인 PCB Depanel 기계

인라인 PCB Depanel 기계

단면 작업 크기: 300mm×350mm
동시에 들어오고 나가는 이중 작업 테이블: 580mm×350mm
X-Y AC 서보 속도: 0-1000mm/초
Z AC 서보 속도: 0-800mm/초
X-Y 반복 정확도: ±0.02mm

제품 소개

사양 매개변수

 

1. 단면 작업 크기

300mm×350mm

2. 동시에 들어오고 나가는 이중 작업 테이블

580mm×350mm

3. X-Y AC 서보 속도

0-1000mm/초

4. Z AC 서보 속도

0-800mm/초

5. X-Y 반복 정확도

±0.02mm

6. 절단 정확도

±0.05mm

7. CCD 카메라 교정 정확도

±0.01mm

8. 분할 보드 스트레스 값

300uε 이하.

9. NSK 스핀들 속도

최대. 60,000rpm

10. 공구 직경

0.8-3.0mm

11. PCB 보드 절단 두께

0.2mm-6.0mm

12. 집진기 전원

3HP(옵션 5HP)

13. 집진 캐비닛 크기

640mm×785mm×1760mm(D×W×H)

14. 기계 크기

1075mm×1430mm×1460mm(D×W×H)

15. 본체 무게 + 집진기 무게

800KG

 

과학과 기술의 진보에 따라 PCB 디패널링 방식은 점점 더 지능적이고 효율적이며 정확하며 비용도 증가하고 고객 요구와 요구 사항도 증가하고 있으며 시대에 따라 PCB 디패널링 처리 기업으로서 현대 생산에 대한 수요에서 눈에 띄는 방법이 필수적입니다.

 

PCB 디패널링

 

PCB 디패널링 기계 기술 개요

1. 주류 디패널링 기계 유형

현재 PCB 디패널링 장비는 주로 레이저 디패널링 기계, 커브 디패널링 기계, 나이프-형 디패널링 기계, 게이트-형 디패널링 기계, 펀치-형 디패널링 기계, 푸시-형 디패널링 기계 및 밀링 커터-형 디패널링 기계의 7가지 범주로 나뉩니다.

2. 레이저 디패널링 기술에 대한 자세한 설명

새로운 공정인 레이저 디패널링 기술은 비접촉식 가공 특성으로 인해 전자 제조 분야에서 널리 사용되었습니다.- 기존 레이저 유형은 다음과 같습니다.

자외선 레이저: 1mm 이하의 얇은 판 절단에 적합

녹색 레이저: 1mm 이상의 두꺼운 판용으로 설계된 고출력 솔루션-

CO2 레이저

피코초 레이저

기술적인 장점:

절삭날에 탄화나 버가 발생하지 않음

통합 먼지 흡착 시스템

열의 영향을 받는 부분-이 적고 기기 손상 위험이 낮음

완전 자동 CCD 포지셔닝 절단

자동 로딩 및 언로딩 지원

시장 상황: Tuoyin Optoelectronics Equipment를 예로 들면, 자외선 레이저 패널 스플리터의 가격 범위는 400,000-800,000위안(2016년 데이터)이며 할부 지불 계획이 지원됩니다.

3. 전통적인 기계식 스플리터

곡선형, 칼-공급형 및 기타 모델을 포함하면 다음과 같은 기술적 제한이 있습니다.

접촉 처리로 인해 기계적 응력이 발생함

절단면 품질이 좋지 않음

먼지 오염 문제

하지만 장비 구입 비용이 저렴합니다.

4. 장비 선택 제안

소규모 배치 생산: 기계식 스플리터 권장

대규모 배치/고정밀 요구 사항: 레이저 스플리터를 권장합니다.

5. 일반적인 오류 처리 가이드

고장현상

가능한 원인

 

 

해결책

전원 표시등이 켜지지 않습니다

1. 퓨즈가 끊어졌습니다.

2. 비상스위치가 켜지지 않음

1. 퓨즈 교체

2. 비상스위치를 켜주세요

스트로크 편차

1. 카운터 실패

2. 먼지 축적

1. 카운터 교체

2. 청소 및 먼지 제거

공구 오프셋

1. 감광성 스위치 고장

2. 먼지의 영향

1. 스위치 교체

2. 청소 및 유지 관리

모터 공회전

커플링이 느슨함

상단 나사를 조이세요

 

인라인 디패널링 기계 제품 특징

전자동-PCB 디패널링 기계는 고속-NSK 스핀들 절단 및 디패널링을 채택하여 절단 응력, 높은 정밀도, 작은 관성 및 빠른 응답을 크게 줄입니다.

이중 Y-축 작업대 PCB 픽 앤 플레이스 영역에는 공공 안전 요구 사항에 따라 수동 오용을 방지하기 위한 격자 안전 시설이 장착되어 있습니다.

창 조작 인터페이스는 중국어와 영어 간 전환이 편리하며, 그래픽 창 조작 인터페이스를 사용하면 프로그램 편집이 쉽고 다지점 프로그램을 빠르게 완료할 수 있습니다-.

오작동 및 기타 행위를 방지하기 위한 소프트웨어 사용자를 위한 다중{0}계층 관리 권한입니다.

먼지 흡입 아래의 완전 자동 PCB 디패널링 기계는 밀봉된 설계를 채택하고 흡입 포트는 45도 경사각을 채택하여 내부 소용돌이 현상의 먼지를 줄입니다.

상부 진공 구조(옵션)는 정전 브러시를 사용하여 진공용 단일 절단 지점에 관계없이 절단 지점을 밀봉하여 먼지 흡수 효과를 크게 향상시킵니다.

밀링 커터 감지 시스템은 광전 센서를 채택하고{0}}밀링 커터 상태를 실시간으로 모니터링하여 중단 후에도 커터가 계속 작동하는 것과 기타 현상을 효과적으로 방지합니다.

소프트웨어 설정 밀링 커터 분할 기능, 자동 하단 커터 보상, 밀링 커터의 수명 연장, 비용 절감.

 

품질 보증 및 애프터{0}}서비스

 

- 장비가 귀하의 회사에 도착하면 당사는 엔지니어와 기술자를 배치하여 설치 및 디버깅을 수행합니다.

- 당사의 애프터 서비스 기술자는{1}} 당사 장비의 설치 및 작동에 대한 포괄적인 교육, 회사 운영 및 기술 인력, 진심을 담은 서비스를 예약 없이 담당합니다.

- 고객 회사가 전제 요구 사항을 갖고 있는 경우 당사는 고객 회사의 기술 인력을 지원하여 보드 머신 디버깅 테스트를 수행할 수 있습니다.

 

 

FAQ 1 – PCB Depanel Machine의 절단 정확도 문제를 어떻게 해결합니까?
부정확성은 일반적으로 도구 중심과 CCD 중심 좌표 사이의 오프셋으로 인해 발생합니다. 이 문제를 해결하려면 도구/CCD 중심 좌표를 재설정하고 장착 표면이 안정적이고 안전한지 확인하십시오. 이러한 점검이 완료되면 절단 정밀도가 복원되어야 합니다.

 

FAQ 2 – PCB Depanel Machine의 서보 드라이브 3개 모두 동시에 알람을 보내는 이유는 무엇입니까?
이는 일반적으로 단락을 나타냅니다. 모든 외부 센서와 전송 케이블에 단락이나 손상 징후가 있는지 즉시 검사하십시오. 전기적 결함을 제거한 후 기계의 전원을 껐다 켜면 시스템이 정상 작동으로 돌아갑니다.

 

FAQ 3 – PCB Depanel Machine의 축이 걸린 경우 어떻게 해야 합니까?
재밍은 종종 축을 방해하는 이물질로 인해 발생합니다. 먼저 주전원을 끄고 서보모터의 전원 연결을 끊은 후 수동으로 축을 밀어서 원활하게 움직이는지 확인합니다. 잔해물을 모두 제거한 다음 기계를 다시 시작하십시오. 그러면 기계가 다시 자유롭게 작동할 것입니다.

 

FAQ 4 – 홈으로 돌아오지 않고 서보를 트립하는 PCB Depanel 기계 문제를 해결하는 방법은 무엇입니까?
이는 센서를 덮고 있는 먼지나 느슨한 커넥터로 인해 발생하는 경우가 많습니다. 센서 청소부터 시작한 다음 커넥터가 느슨하거나 연결이 끊어졌는지 확인하고 수리하면 기계가 올바르게 홈에 위치할 것입니다. 축이 이탈하면(격렬한 움직임) 서보 드라이브를 교체해야 할 수도 있습니다.

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