PCB 사이드 나이프 디패널링 머신

 

상칼 사양	125mm
하부칼 사양	L460*W100*T6mm
상칼의 최대 스트로크	0-420mm
상부 칼 미세-조정	0-2mm
하부 칼 미세 조정-	0-2mm
PCB 두께 절단	0.5-3.6mm
기계 크기	L650*W500*H480mm
전원공급장치	AC220V 50-60HZ
장비 무게	55KG

 

 

고정밀 PCB 패널 분리 시스템에 대한 기술 설명-

 

1. 혁신적인 패널 분리 기술

스트레스 제어반 분리 시스템

특허받은 나이프{0}}형 분할 기술을 사용하여 기존 접이식 패널 분리로 인해 발생하는 회로 손상 및 부품 파손 문제를 효과적으로 해결합니다.

기술적 장점: ✓ 90% 이상의 응력 감소 ✓ 솔더 조인트 균열률<0.3% ✓ Component integrity rate >99.5%

이중-나이프 공동 절단 시스템

상부 원형칼(Φ50mm)과 하부 평칼이 결합된 디자인

작동 과정: ① PCB 기판이 하부 평칼에 정확히 위치합니다. ② 풋 스위치가 시작됩니다. ③ 상부 원형 칼이 미리 설정된 절단 지점으로 자동으로 이동합니다.

절단 효과: 절단 표면 평탄도 0.01mm 이하, 버 없음

 

2. 지능형 제어 시스템

32비트 마이크로컴퓨터 프로그램 제어 사용

절단 매개변수: ▶ 스트로크 범위: 0-360mm(맞춤형 지원) ▶ 조정 가능한 속도: 300/500mm/s 듀얼 모드 ▶ 반복 ​​위치 정확도: ±0.01mm

 

3. 다기능 조정 시스템

기능적 모듈

조정 범위

적용 가능한 시나리오

칼날의 높이

0-2mm 미세 조정

다양한 판 두께(0.2-5mm)에 적응

수술대 높이

0-50mm 조정 가능

V-홈 깊이 차이 문제 해결

제한 장치

무단계 조정

다양한 크기의 PCB 보드와 호환 가능

 

4. 핵심 구성 요소 구성

공구: 수입 고속도강 재료(HRC62-64)-

Lifespan: >500,000 절단 시간(반복 연삭)

확장 인터페이스: 표준 컨베이어 벨트 도킹 포트

 

5. 안전성과 효율성

이중 제한 보호 장치 장착

Cutting yield >99.8%

2000+개 단일 교대 생산 능력 지원-

 

 

- 전체 장비 보증 기간은 1년이며, 품질 문제가 있는 경우 판매 후 유지보수 및 교체를 제공합니다.-

- 애프터 서비스 담당자는{1}} 회사의 정식 교육, 시험 및 자격을 취득한 후 단독으로 작업하는 회사의 고위 전문 기술 인력입니다. -판매 부서에서는 장비가 정상적으로 작동하지 않는 등의 장비 고장 통지를 받은 후 24시간 이내에 회신합니다.

- 당사의 애프터 서비스 담당자는-토요일, 일요일 및 공휴일에 관계없이 하루 24시간 대기하고 있습니다.

- 장비가 귀하의 회사에 도착하면 당사는 엔지니어와 기술자를 배치하여 설치 및 디버깅을 수행합니다.

- 당사의 애프터 서비스 기술자는{1}} 당사 장비의 설치 및 작동에 대한 포괄적인 교육, 회사 운영 및 기술 인력, 진심을 담은 서비스를 예약 없이 담당합니다.

- 고객 회사가 전제 요구 사항을 갖고 있는 경우 당사는 고객 회사의 기술 인력을 지원하여 보드 머신 디버깅 테스트를 수행할 수 있습니다.

 

FAQ 1 – PCB 디패널링 기계: 생산 효율성과 제품 품질을 어떻게 향상합니까?
자동 로딩 및 언로딩 기능을 갖춘 PCB 디패널링 기계는 수동 판단이 필요하지 않습니다. 이는 생산 품질과 처리량을 향상시킬 뿐만 아니라 기계적 스트레스와 보드 구성 요소의 손상을 최소화합니다.

 

FAQ 2 – PCB 디패널링 기계는 절단 중에 생성된 먼지를 어떻게 처리합니까?
이 기계에는 절단 잔해물과 정전기 입자를 효과적으로 필터링하고 수집하는 강력한 먼지 추출 시스템이 함께 제공됩니다. 이는 절단 성능을 저하시키지 않으면서 작업 환경을 깨끗하게 유지하고 오염을 방지합니다.

 

FAQ 3 – PCB 디패널링 기계로 어떤 재료를 절단할 수 있습니까?
이 제품은 LED 알루미늄 뒷면 PCB, 유리 섬유, FR4, 표준 PCB, 세라믹 기판, 종이 기반 보드 등 V 컷 홈이 있는 다양한 보드를 처리하도록 설계되었습니다. 이는 특히 SMT 이후 및 납땜 작업을 위한 LED 제조 및 전자 조립의 주요 도구입니다.

 

FAQ 4 – PCB 디패널링 기계와 수동 스냅핑: 장점은 무엇입니까?
기존의 수동 스냅 또는 고정 장치 기반 분리는 비효율적이고 높은 응력을 발생시키며 종종 보드를 손상시키고 가장자리가 거칠어집니다. 이와 대조적으로 PCB 디패널링 기계는 저응력, 고정밀 절단을 위해 고속 스핀들을 사용합니다. 임의의 보드 모양을 처리할 수 있어 분할 품질과 생산 효율성이 크게 향상됩니다.

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