PCB Depaneling 기계의 기본 개념
PCB 스플리터는 보드가 조립 된 후 설계 요구 사항에 따라 PCB (인쇄 회로 보드)를 독립적 인 단일 보드로 분할하는 데 사용되는 특수 장비입니다. 핵심 기능은 고정밀 절단을 통해 회로 보드에 대한 응력의 영향을 줄이는 동시에 생산 효율 및 제품 수율을 향상시키는 것입니다. 다음은 관련 기술 개발 및 시장 제품에 대한 주요 정보의 합성입니다.
I. 기술적 기능
절단 방법 및 정밀 제어
밀링 커터, 레이저 또는 스탬핑을 채택하여 다 축 링키지 절단을 실현하고 직선, 곡선 및 모양의 분할 보드를지지하고 절단 응력을 200με에서 제어 할 수 있습니다.
일부 기계에는 시각적 위치 시스템 (예 : CCD 자동 수정)이 장착되어 있으며, 마크 포인트를 인식하여 ± 0. 05mm 위치 정확도를 실현할 수 있습니다.
자동화 및 효율성 최적화
듀얼 스테이션 설계를 통해 동시 데 파넬 링 및 로딩/언로드 작업을 허용하여 대기 시간을 줄이고 처리량이 약 80%증가합니다.
자동 도구 체인저, 레일 컨베이어 및 진공 전송 기능의 통합을위한 자동화 된 생산 라인의 요구를 충족시킵니다.
호환성과 혁신적인 디자인
V-Cuts, Gong 슬롯 등과 같은 광범위한 보드 구조를 지원합니다. 일부 제조업체는 공정 가장자리 및 슬릿 홀의 설계를 최적화하여 작동 어려움을 줄였습니다.
특수 구멍 (예 : 타원형 구멍)의 처리의 경우 변형을 방지하고 처리 일관성을 향상시키기위한 가이드 홀 기술을 사용합니다.
II. 주류 유형의 장비
유형 작업 원리 적용 가능한 시나리오
밀링 커터 타입 고속 스핀들 밀링 및 절단 고정밀 모양의 보드, 다층 보드
사전 설정 경로를 따라 걷는 커터 타입 기계식 블레이드 간단한 직선 보드 절단, 저비용 요구 사항
레이저 유형 레이저 빔 비접촉 절단 유연 보드 (FPC), 초박형 보드
스탬핑 타입 금형 스탬핑 패스트 보드, 대량의 표준 형 보드, 플랫폼 스탬핑 보드 머신
III. 응용 분야
소비자 전자 장치 : PCBA 디 파 넬링 휴대 전화 및 디지털 제품, 고정밀 및 소형 장비가 필요한 PCBA 디 파넬 링.
자동차 전자 장치 : 안전과 관련된 ECU 보드에는 스트레스가 낮은 절단이 필요하며 일부 장비는 이중 플랫폼 설계를 통해 안정성을 보장합니다.
의료 장비 : 높은 청결 요구 사항, 정전기 방지 먼지 흡입 장치 사용은 먼지 오염을 줄일 수 있습니다.
IV. 주요 제조업체 및 제품
Yixie Automation : 3C 전자 제품을 위해 설계된 소형 인라인 데 파넬링 머신, 바닥 공간 절약.
V. 개발 추세
지능형 업그레이드 : 시각적 포지셔닝, AI 경로 최적화 및 기타 기술은 프로그래밍 복잡성을 줄이기 위해 더욱 대중화 될 것입니다.
녹색 제조 : 먼지 수집 효율성 (예 : 브러시 진공 청소기)을 개선하고 소모품 폐기물을 줄임으로써 환경 보호 요구 사항에 대응
PCB Depaneling Machine 작동 원리 :
PCB Depaneling Machine은 보드를 독립적 인 단일 보드로 삭감 한 후 PCB의 특정 기술 수단의 핵심이며, 작업의 원리는 장비 유형에 따라 다르며 주로 다음 범주로 나뉩니다.
A. 레이저 데 파넬링 머신
기술 원리 : 서브 패널 작동의 미크론 수준 정확도를 달성하기 위해 직접 기화 또는 재료의 광분 효과를 통해 PCB 비접촉 절단에 고 에너지 레이저 빔의 사용. 초점을 맞춘 후 레이저 빔의 직경은 0. 01mm보다 작으며 초 얇은 보드, FPC (Flexible Circuit Board) 및 고밀도 PCB 절단에 적합합니다.
장점 : 기계적 응력, 버 가지가 없으면 모양의 절단 경로를 처리 할 수 있습니다. 특히 정밀 구성 요소가 포함 된 PCB 보드에 적합합니다.
B. 밀링 커터
기술 원리 : PCB는 고속 회전 (20, 000-30, 000 rpm) 탄화물 밀링 커터에 의해 사전 설정 경로를 따라 절단됩니다. 커터 경로는 직선, 곡선 및 복잡한 모양을 지원하는 CNC 시스템에 의해 제어됩니다. 형성 보드 2.
시나리오에 적응 가능 : 다층 보드, 알루미늄 기판 및 기타 강성 재료, V- 컷 에지가있는 정밀 보드 절단 및 0. 3 mm의 구성 요소 간격.
혁신적인 디자인 : 장비의 일부에는 자동 나이프 교환 시스템이 장착되어 있으며, 이는 다양한 두께 및 재료의 PCB 데 파넬링의 요구에 맞게 조정할 수 있습니다.
C. 워킹 나이프 데 파넬 링 기계
기술 원리 : 상단 및 하부 원형 나이프 (상부 나이프가 활발하게 회전하고 하단 나이프를 따라 가면)의 조합은 V 자형 홈으로 PCB를 기계적으로 전단하는 데 사용됩니다. 손잡이 또는 가스 전기 구동을 통한 장비 선형 가이드 레일을 따라 하단 나이프를 사용하여 서브 패널의 작동을 완료합니다.
응력 제어 : 전단 응력은 180μST 미만으로 감소하여 솔더 조인트의 균열을 피하고, 긴 기판 및 SMD 성분을 함유하는 PCB에 적합합니다.
간단한 모델 : 가이드 시트 포지셔닝을 통한 워크 어웨이 유형 데파 넬링 머신의 일부, 하부 원형 나이프 활성 로터리 절단, 저비용 저렴한 저렴한 복잡한 요구에 적합합니다.
D. 스탬핑 유형 데 파넬 링 기계
기술 원리 : 금형 스탬핑을 통해 Depaneling의 일회성 완료를 통해 PCB 연결 지점을 차단하기 위해 기계적 압력에 의존합니다. 대량 표준화 된 생산에 적합한 PCB의 모양에 따라 금형을 사용자 정의해야합니다.
제한 사항 : 유연성이 낮고 일반 모양 절단을 지원하며 금형 비용이 높아집니다.
주요 기능 비교 :
유형 절단 방법 해당 시나리오 정확도/응력 제어
레이저 유형 비 접촉 광분 절단 고정밀 FPC, 울트라 얇은 보드 ± 0. 01mm, 응력 없음
밀링 커터 타입 로터리 밀링 다층 보드, 모양의 보드 ± 0. 05mm, 낮은 응력
걷는 나이프 타입 기계식 전단 V- 컷 보드, 긴 보드 ± 0. 1mm, 응력
스탬핑 유형 다이 스탬핑 대량의 표준 보드 다이 의존, 중간 스트레스 요약 :
PCB Depaneling Machines의 작동 원리는 레이저 에너지, 기계적 절단 또는 스탬핑 절단에 크게 의존하여 분할 보드를 실현하기 위해 장비 선택을 PCB 재료, 모양 및 정밀 요구 사항과 결합해야합니다. 레이저 유형 및 밀링 커터 타입 장비는 고정판 시나리오에서 우수하며 걷기 나이프 유형 및 스탬핑 유형은 비용에 민감한 대량 생산 시나리오에 더 적합합니다.
